◎郑维汉 记者 夏子航 近日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称“大基金二期”)频频出手。12月5日,大基金二期正式入股株洲中车时代半导体有限公司(下称“时代半导体”)。此前一天,行芯科技发生工商变更,新增大基金二期为股东。 上海证券报记者梳理发现,今年以来,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金一期”)与大基金二期对外投资动作密集,已投资13家半导体企业,涉及EDA(电子设计自动化)、半导体材料与设备、芯片制造等半导体产业链多个环节。其中,大基金二期担当主力军。 值得注意的是,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“大基金三期”)已于今年5月成立,注册资本高达3440亿元,超过大基金一期、二期注册资本的总和,有望成为半导体产业新的“耐心资本”。 战略入股时代半导体 工商登记资料显示,12月5日,时代半导体完成股东变更。株洲市国创田芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)、大基金二期等完成战略入股。 据时代电气此前公告,时代半导体本次增资扩股拟引入大基金二期等26名战略投资者及员工持股平台株洲芯发展零号企业管理合伙企业(有限合伙),增资金额为43.278亿元。其中,大基金二期增资3亿元。 本次增资完成后,时代电气仍为时代半导体控股股东,持股77.7771%;株洲芯连接零号企业管理合伙企业(有限合伙)、株洲市国创田芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)、宜兴科产动能时代股权投资合伙企业(有限合伙)、长沙上汽嘉贝诺创业投资合伙企业(有限合伙)、大基金二期则分别持股时代半导体3.0992%、2.7396%、1.7675%、1.3256%和1.3256%股份,位居前六大股东之列。 据介绍,时代半导体致力于功率半导体研发与产业化,已经成为国内功率半导体领域龙头企业,形成了IGBT、SiC、IGCT、晶闸管等功率半导体芯片设计、工艺、制造、封测等完整产业链,产品广泛应用于交通与能源等领域。2023年营业收入超36亿元,净利润大幅度提升,在轨交、电网、风电等领域市占率国内第一,新能源汽车、集中式光伏、高端工控等领域市占率国内前三,成为中车改革发展速度最快的战略性新兴产业之一。 时代电气表示,时代半导体本次增资扩股的实施,有利于解决功率半导体产业发展的资金需求,有利于加深产业战略合作和有效激励核心骨干员工,进一步提升经营活力与效益,促进时代半导体核心竞争力迈上新台阶,支撑公司长期发展战略。 大基金密集投资 据披露,大基金一期成立于2014年9月,注册资本987.2亿元。大基金二期成立于2019年10月,注册资本2041.5亿元。 数据显示,截至目前,大基金一期与二期今年已投资鸿芯微纳、时代半导体、行芯科技、芯联微电子等13家半导体企业。 具体来看,EDA方面,12月4日,行芯科技发生工商变更,新增大基金二期为股东,其持有行芯科技7.27%股份。这也是继投资九同方微电子和全芯智造后,大基金二期今年投资的又一家EDA企业。 公开资料显示,行芯科技成立于2018年6月,是一家具有完全自主知识产权的EDA企业,致力于研发行业领先的Signoff工具链,以突破性的Signoff技术助力客户实现更优的功耗、性能和面积目标,促进芯片设计和制造的协同与创新并赋能产业发展。 在今年9月,同为EDA厂商的鸿芯微纳也发生了工商变更,大基金一期认缴鸿芯微纳近5亿元出资额,持股比例38.74%。 在半导体材料与设备方面,大基金二期投资了晋科硅材料、新松半导体等企业。其中,晋科硅材料成立于2024年7月,注册资本55亿元,是沪硅产业投资设立的下属公司。大基金二期认缴出资15亿元,持股27.27%。此外,太原市财政局通过旗下的太原市汾水资本管理有限公司认缴出资12亿元,持股21.82%。 芯片制造方面,今年7月,大基金二期投资了芯联微电子,认缴出资金额达21.55亿元,持股24.77%。 公开资料显示,芯联微电子是重庆当地打造的一家12英寸高端特色集成电路工艺线项目,总投资超250亿元,于2023年10月在重庆注册成立,聚焦55nm至28nm技术节点,规划总产能为4万片/月,其中一期产能为2万片/月,主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售,涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。 今年新成立的大基金三期,注册资本达到3440亿元,在其股东结构中,除了财政部、国开金融等“老面孔”外,新增了六大国有银行,出资合计占三分之一,地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东(含深圳市),对应国内三大集成电路聚集区。相比前两期,大基金三期更具“耐心”,设置了更久的经营年限,从一、二期的10年延长到15年。
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