2024年11月20日，三菱电机集团宣布，将投资约100亿日元（约合人民币4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开...