来源：半导体行业观察 台积电已在其亚利桑那州的代工厂开始生产苹果的iPhone芯片，第一款在美国生产的芯片将是 A16。台积电位于亚利桑那州的代工厂已建设多年，该项目的规划可以追溯到2020 年。经过四年建设，该工厂现已投入运营，并已开始为苹果生产芯片。 据蒂姆·卡尔潘 (Tim Culpan)的消息来源称， $台积电 (TSM.US)$ 位于亚利桑那州的Fab 21工厂第一阶段正在生产iPhone 14 Pro的A16 SoC ，数量“虽然不多，但意义重大”。目前，生产主要是对工厂的一次测试，但预计未来几个月将有更多的产量。 一旦第一阶段工厂的第二阶段真正结束，产量将大幅增加。如果一切按计划进行，亚利桑那州工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。 据称，这款芯片采用的N4P工艺与台积电中国台湾工厂生产的A16相同。它被认为是5纳米工艺的增强版，而不是4纳米生产。 台积电发言人告诉卡尔潘：“亚利桑那州的项目正在按计划进行，进展顺利。”但他们没有透露苹果是该工厂生产的首个客户。 台积电在美良率与中国台湾相当 彭博社在早前的报道中指出，中国台湾半导体制造公司亚利桑那州工厂的良率与台积电在中国台湾现有工厂相当，这预示着其在美国的标志性项目有望实现目标。 据一位不愿透露姓名的知情人士透露，这家中国台湾芯片制造商在美国第一家先进工厂试产的产量与中国台湾南部城市台南的同类工厂良率相似。台积电曾表示，该公司已于4月开始采用先进的4纳米工艺技术进行晶圆生产。 良率，即一家公司在单个制造过程中可以生产多少可用芯片，是影响盈利能力的关键因素。尽管台积电没有披露其产量，但投资者指望该公司能够保持稳定的利润率。该公司表示，从长远来看，其毛利率可以保持在 53% 或更高，过去四年，其净利润一直稳定在 36% 以上。 台积电在一封电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”，但未对产量发表评论。 台积电是 $苹果 (AAPL.US)$ 公司和$英伟达 (NVDA.US)$公司的首选芯片制造商，该公司最初计划在 2024年让其位于亚利桑那州的第一家工厂全面投产，但由于缺乏熟练工人，该目标被推迟到2025年。这一延迟引发了人们对该公司可能无法像在中国台湾那样高效地在美国生产芯片的担忧。