名称:2024先进封装技术与材料论坛 时间:2024年12月25-26日 地点:江苏苏州 联合主办:亚化咨询 12月25日 13:00~18:00 参观 南通经济技术开发区 16:00~20:00 会议注册 09:00~12:00 演讲报告 12:00~14:00 自助午餐与交流 14:00~18:00 演讲报告 18:00~20:00 招待晚宴 随着半导体技术的持续进步,集成电路(IC)的微缩与性能提升对封装技术提出了更高要求。先进封装技术不仅决定着芯片的性能、可靠性和散热效率,还在提升系统集成度方面发挥着至关重要的作用。同时,半导体封装材料的创新则是推动先进封装技术发展的核心驱动力。 在高性能计算(HPC)和人工智能(AI)技术的推动下,先进封装技术迎来了前所未有的发展机遇。AI芯片高算力、高带宽、低延迟、低功耗、大内存和系统集成能力的要求,为先进封装技术提高了空前的发展机遇。 据YOLE报告预测,全球先进封装市场将在2022年至2028年期间保持9%的年复合增长率(CAGR),市场规模将从2022年的429亿美元增加到2028年的786亿美元。根据市场数据显示,2023年,主要AI加速芯片所搭载的高带宽内存(HBM)总容量将达到2.9亿GB,增长率接近60%。预计到2024年,增长率将超过30%。与此同时,随着高端AI芯片需求的快速增长,先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。 全球领先的封装企业,如台积电、英特尔、三星电子、日月光和安靠,在先进封装技术方面的持续创新,提升芯片性能,尤其在HPC和AI等新兴领域中发挥了关键作用,推动了整个半导体行业的持续进步。中国的先进封装行业在技术创新、市场需求与政策支持的共同推动下,在全球市场中正占据越来越重要的地位。例如,长电科技的XDFOI技术、通富微电的VISionS技术、华天科技的3D Matrix技术,已广泛应用于高性能计算、存储和移动设备等领域,极大地提升了产品的竞争力。 全球及中国先进封装市场的增长潜力和规模如何?中国的先进封装技术与材料行业将如何服务于中国的集成电路产业?先进封装的发展将给技术、设备、材料企业带来哪些商机? “2024先进封装技术与材料论坛”将于12月25-26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料,共同探讨先进封装产业发展前景,最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。 日程安排 12月25日 商务考察 南通经济技术开发区 12月26日 会议安排 国内外先进封装市场综述 —— SEMI 先进封装发展展望 —— 通富微电子股份有限公司 面向超集成芯粒先进封装关键技术研究 —— 中国电子科技集团 中国HBM市场发展趋势对封装技术的挑战与解决方案 —— 亚太芯谷研究院 先进封装主要失效机理与分析手段 —— 工业和信息化部电子第五研究所 Chiplet芯片技术在封装级的相关应用 —— 苏州锐杰微科技集团有限公司 晶圆制造用CMP抛光液的硅溶胶简介 —— 甬江实验室/宁波积硅电子材料有限公司 高密度集成电路制造与先进封装用关键性高分子材料 —— 中国科学院化学研究所 负热膨胀材料及在先进封装中的应用 —— 西安交通大学 晶圆级翘曲工艺仿真方法研究进展与挑战 —— 北京工业大学 EDA加速Chiplet集成芯片先进封装设计仿真 —— 芯和半导 黄晓波 博士 南通经开区先进封装事业发展 —— 南通经济技术开发区 (转自:半导体前沿)
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