【TechWeb】据供应链消息,台积电已在其新竹县宝山工厂成功启动2nm先进工艺的试产工作,并取得了令人瞩目的成果。据悉,此次试产良品率高达60%,这一数据不仅令人振奋,更大幅超越了公司内部的预期目标。 探究台积电在2nm工艺节点的战略布局,可知其在晶体管架构上的创新成为关键。台积电计划采用前沿的GAA(Gate-All-Around)晶体管架构,这一转变预示着从传统的FinFET架构中跳出,有望在性能和功耗方面实现飞跃性的进步。 依据台积电公布的数据,对比3nm制程,全新的2nm工艺预计将提升性能10%~15%,在维持同等性能的前提下,实现30%的功耗降低。虽然目前2nm工艺尚处于试产初期阶段,但一切仍在按计划稳步推进,预计尚需一段时间才能过渡到量产阶段。 与此同时,市场预测苹果公司将成为台积电2nm制程初期的主要合作伙伴。鉴于2nm芯片的成本较4nm翻倍,以及每片晶圆高达30000美元的昂贵价格,只有如苹果这样的高端市场巨头,才能够承担这样的成本压力。 按照台积电的发展蓝图,预计将在2025年下半年启动2nm工艺的大规模量产。根据这一量产时间表,iPhone 17系列将无法搭载2nm芯片,而iPhone 18 Pro系列则有望成为首款搭载台积电2nm芯片的旗舰机型。 对于台积电的未来展望,董事长魏哲家充满信心地表示,未来五年内,台积电有望保持连续且健康的增长态势。客户对2nm工艺的咨询数量已超过了3nm,显示出2nm工艺更受市场欢迎,有望不仅延续3nm工艺的成功,甚至有望实现更大程度的超越。(Suky)
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