瑞银发布研究报告称,考虑2025年半导体工业周期改善,予ASMPT(00522)“买入”评级,目标价为135港元。 报告中称,HBM堆叠技术和2.5D CoWo封芯技术的行业可能会转向无助焊剂TCB。公司处于无助焊剂TCB开发的早期阶段,拥有专有技术,而上述产业技术迁移有利于其扩张市场份额,尤其是在HBM堆叠领域。因此,瑞银认为ASMPT第3季或第4季的订单量有增加的趋势。
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