登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 　　前三季度续亏，与半导体周期景气度明显背离 　　上市科创板两年多以来，晶华微屡次出现信息披露问题，11月15日证监会对晶华微下发《立案告知书》，就公司涉嫌信息披露违法违规对其立案调查。 　　从去年6月到今年6月，晶华微及其多名高管就两次收到上交所的监管警示，原因是公司2022年中报与三季报存在会计差错导致财务披露不准确、募集资金现金审议程序不规范、公司财务章未按规定使用等。 　　信披问题之外，是晶华微上市后明显“变脸”的业绩表现。2022年7月上市至今的九个季度中，晶华微只有一个季度实现扣非净利润盈利。今年前三季度，伴随半导体行业景气度复苏，晶华微的扣非净利润续亏1748.04万元。 　　上市两年多屡次出现信披问题 　　2022年上市以来，晶华微的经营业绩表现平平，信披问题却屡次受到监管部门关注。 　　去年6月，上交所曾对公司及其时任财务总监周荣新、时任董事长兼代行财务总监吕汉泉予以监管警示，主要系公司前期财报的会计处理差错，导致2022年半年度、第三季度报告的相关财务信息披露不准确。 　　具体来看，晶华微2022年期后退货涉及的收入确认于2022年半年度，经公司自查，上述销售发生时客户无相应的购货需求，不符合收入确认条件，应调减2022年半年度确认的收入。 　　更正财报后，晶华微的数个会计科目的金额发生显著变化，比如，公司对半年报的应收账款调减461.41万元至2797.34万元；未分配利润由1.19亿元调减至1.06亿元；营业收入和归母净利润的调减幅度分别约1738.07万元、1361.18万元。 　　今年6月，上交所再次发出监管警示，对象是晶华微及其董事长吕汉泉、总经理罗伟绍、时任财务总监兼董事会秘书周荣新。上交所表示，根据浙江证监局查明，除了前述会计差错以外，晶华微还存在多项信披问题，包括募集资金管理和财务章使用不规范，且审议后存在现金管理超出审批额度的情况；在发行上市审核阶段，晶华微及关联方与缙云县志合电子科技有限公司的资金往来情况披露不准确；公司财务章未按公司制度规定使用。上述行为违反了《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》等有关规定。 　　到了8月，上交所科创板管理部就晶华微半年报的信息披露下发了监管问询函，就营业收入变化原因、账期调整具体情况、在手订单、全年营收是否可能低于1亿元、在研项目进展等方面进行问询。 　　其中，前三季度，晶华微在营业收入同比只增长3.3%的情况下，应收账款却增长至上市后最高的2378.13万元，较2023年同期增加了983.56万元或70.53%。公司解释为“部分客户信用期变更所致”。根据晶华微的问询函回函，有10家客户的信用期发生变更，多数是由款到发货变更至月结30天、月结5天等。 　　晶华微2024年半年报也遭到了公司时任董事罗伟绍的反对表决，主要反对理由系公司未在半年报中披露以下三点：1、公司后续可能面临上半年离职员工提起的劳动仲裁/诉讼；2、前期公司沟通拿地事宜的进展情况；3、涉及的监管事项的进展情况。罗伟绍称，晶华微在上半年尝试通过缩减人员的方式降低营运成本，1~6月16名员工因公司调整人员结构而离职。 　　值得注意的是，罗伟绍对半年报提出反对意见后第二天，就被晶华微免职，理由是罗伟绍定居海外且已达退休年龄，受到地理位置和时差的限制，加之年龄和精力上的考量，难以实时参与公司的日常运营和决策过程，这对其充分履行董事职责构成了不利影响。 　　前三季度业绩续亏，募投研发缓慢 　　今年以来，晶华微的业绩走势与半导体周期景气度明显背离，伴随全球半导体市场景气度复苏，国内半导体产业链的盈利能力逐步修复，而晶华微前三季度业绩续亏，第三季度的利润亏损环比扩大。 　　财报显示，前三季度，晶华微增收不增利，公司实现营业收入9673.9万元，同比增长3.33%，归母净利润、扣非后归母净利润分别亏损715.8万元、1748.04万元，同比降幅均超200%。亏损主要集中在第三季度，当季度晶华微的营业收入为3657.49万元，超过第一、第二季度表现，扣非后归母净利润为亏损805.44万元，同比、环比均大幅减少。晶华微在近期机构调研中表示，业绩下滑主要系营业成本和管理费用有所增加、利息收入减少以及未计提递延所得税等因素所致。 　　分产品看，前三季度，公司主营业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为45.17%，工业控制及仪表芯片产品收入占比为53.62%，智能感知SoC芯片产品收入占比为1.21%。 　　对比晶华微上市前后的业绩表现，“变脸”明显。2022年7月公司上市科创板，至今九个季度，只有一个季度实现扣非后净利润盈利。上市两年多以来，晶华微的累计盈利规模还不到7000万元，截至今年三季度末，公司的未分配利润为6189.3万元，这些利润主要是上市之前累积的“老本”。 　　企业上市从市场募集资金是为了进一步做大做强，尤其是对于芯片设计上市企业来说，获得更多研发资金就有机会研发出新产品，成为经营业绩的新增长点。 　　目前，晶华微的三大芯片产业化募投项目的平均累计投入进度还不到10%，这也为公司近两年的业绩成长性打上了问号。 　　晶华微IPO募资净额为9.20亿元，其中7亿元用于医疗ASSP芯片、工控仪表芯片、模拟信号链芯片、研发中心建设，另外1.5亿元用于补充流动资金和永久补充流动资金。 　　截至今年上半年，补充流动资金是晶华微“最舍得”花钱的项目，合计投入3000万元，三大芯片项目的投入金额比例都不足12%。其中，医疗芯片、工控仪表芯片、模拟信号链芯片项目的投入进度11.13%、5.28%、11.58%。另外，研发中心建设项目也只投入1221.16万元，进度为5.29%。 　　上交所也指出了晶华微募投项目投入进度缓慢的问题。就此，晶华微解释称，公司基于半导体市场周期性调整及需求结构性下滑的形势，适当放缓整体进度。同时，上述四个募投项目中均有部分资金原计划用于购置办公场地，因地产市场低迷、价格波动大，公司延缓了购置办公地，在现有经营场所中开展项目研发，导致该部分募投资金未使用。 　　经营业绩低迷之际，晶华微打算通过并购打开业绩空间。9月20日，公司公告称拟以1.4亿元现金收购深圳芯邦智芯微电子有限公司60%至70%的股份，并取得控制权。晶华微表示，本次收购事宜尚处于筹划阶段，在未完成审批程序、未实施完成收购事项之前，该筹划活动不会对公司生产经营和业绩带来重大影响。