富士康高管周二表示，该公司正在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂。据悉，GB200是基于英伟达新一代人工智能（AI）芯片架构Blackwell的超级芯片。 　　富士康是全球最大的电子产品合同制造商，也是苹果iPhone的最大组装商。富士康一直受益于人工智能热潮，因为它组装用于处理人工智能工作的服务器。 　　富士康云企业解决方案事业群高级副总裁Benjamin Ting表示：“我们正在建设全球最大的GB200生产设施。” 　　英伟达在8月份表示，在调整了设计后，它已经开始向合作伙伴和客户运送Blackwell芯片样品，并预计第四季度这些芯片将带来数十亿美元的营收。 　　Ting表示，富士康和英伟达之间的合作非常重要，市场对Blackwell平台的“需求非常巨大。” 　　富士康董事长刘扬伟随后表示，工厂正在墨西哥建设，产能将“非常非常巨大”。他没有透露更多细节。 　　富士康已经在墨西哥建立了大型生产基地，迄今已在奇瓦瓦州投资超过5亿美元。 　　刘扬伟还表示，富士康的供应链已经为人工智能革命做好了准备，并补充说，其制造能力包括“完善GB200服务器基础设施所需的先进液冷和散热技术”。 　　他表示，该公司当前季度的前景强劲，但没有透露细节。由于对人工智能服务器的强劲需求，富士康第三季度的营收达到有史以来最高水平。 　　富士康还希望利用其技术专长提供电动汽车代工服务，并生产使用富士康品牌车型的汽车。 　　尽管在需求放缓的情况下全球电动汽车市场竞争日益激烈，但刘扬伟表示富士康致力于该行业。 　　他表示：“这是正确的方向，我们将继续朝着这个方向努力。”他补充说，随着电动汽车的发展，汽车制造业不再存在“发动机障碍”。 　　他还表示，汽车制造商“不再需要自己制造整辆车了”。