美国拜登政府近日宣布对中国大陆制造的成熟制程芯片展开贸易调查，可能对来自中国的芯片征收更多关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。中国大陆用于半导体制造的碳化硅基板和晶圆的生产也成为美国当局此次调查的目标。 此前，拜登政府已宣布自明年1月1日起，对中国生产的太阳能晶圆和多晶硅的关税提高到50%，特定钨产品关税则提高至25%。此次调查是基于“301条款”授权美国贸易代表署（USTR）进行，旨在决定中国大陆的做法是否“不合理”或“有差别待遇”，并加重美国商业负担。该调查借口保护美国及其他市场的芯片生产商，免受中国政府主导的大规模国内芯片供应增加的影响。 美国贸易代表戴琪表示，USTR发现的证据显示，中国正在瞄准半导体产业，以实现全球主导地位，类似于其在钢铁、铝、太阳能板、电动车和关键矿物领域的作为。这项基于“301条款”的调查是在美国总统特朗普明年1月20日上任前四周启动。根据联邦公报关于该调查的通知，拜登政府将于明年1月6日开始接受大众对该调查的评论，并计划于明年3月11日、12日举行公开听证会。 这项调查将耗时数月，因此调查将和政权一并交接给特朗普政府。若特朗普承接调查，必须自启动后一年内完成。如果调查属实，特朗普政府可能会对中国大陆实施报复性关税，限制进口，或者USTR也会建议总统及国会采取其他行动。特朗普曾在选战期间威胁要对中国商品征收60%巨额关税。 分析师表示，中美禁令趋势不变，中国积极发展成熟制程，因此在成熟半导体和利基型存储器的竞争会变大。此外，中国利用本身优势，也会着墨在面板和电动汽车产业的半导体供应链。 美国扩大对陆管制，且高端设备输出更难，即便尚未扩大到成熟制程，但欧美IDM厂忧心未来大陆人才、技术发展都更受限缩，加快分散订单到其他地区。 分析指出，尽管面临竞争压力，但联电和世界先进等中国台湾晶圆厂已经开始在海外设立新厂房，增加合作伙伴，以应对地缘政治风险。这将有利于这些公司的未来运营，因为他们将能够在“去中化”的趋势中逐渐增加订单。