10月9日晚，晶合集成(688249)公告称，近期，公司在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。公司同日晚间披露业绩预告，预计前三季度实现归母净利润2.7亿元到3亿元，同比增长744.01%到837.79%。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。根据新产品研发进展的公告，晶合集成持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前，28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。在晶圆代工制程节点方面，晶合集成曾在2024年半年报中指出，公司目前已实现150纳米至55纳米制程平台的量产，2024年二季度40纳米高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28纳米制程平台的研发正在稳步推进中。据悉，晶合集成的28纳米逻辑平台，具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。后续，晶合集成计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。晶合集成表示，28纳米逻辑芯片成功通过功能性验证，为公司后续28纳米芯片顺利量产打下基础，并进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。未来，公司将继续加大技术研发投入，全面提升公司的核心竞争力，为更多客户提供更优质服务。同日晚间，晶合集成披露的业绩预告显示，公司预计2024年前三季度实现营业收入67亿元到68亿元，同比增长33.55%到35.54%；预计实现归母净利润2.7亿元到3亿元，同比增长744.01%到837.79%。数据显示，2024年上半年，晶合集成实现营业收入43.98亿元，归母净利润1.87亿元。换而言之，今年第三季度，公司单季度实现营收23.02亿元到24.02亿元；归母净利润为0.83亿元到1.13亿元。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com