每经AI快讯，11月28日，泰凌微发布投资者关系活动记录表公告，公司最新发布的TL7000系列芯片采用多核或高处理能力单核设计，具有高算力、低功耗、灵活度高的特点，可满足边缘AI/ML计算需求，如本地语音识别、神经网络降噪等。公司已在海外市场积极布局，重点开拓智能电子价签、智能遥控器、智能家居等领域，并计划在智能物流、智慧医疗、智能工业控制等领域继续拓展。公司海外团队目前约50人，主要布局在欧洲和美国。公司预计今年音频产品将有不错增长，新一代音频芯片将在功耗和性能方面有较大提升。