据报道，三星电子正酝酿重组其先进半导体封装供应链，以增强其在该领域的竞争力。据业内消息人士透露，三星电子计划审查现有系统并建立新供应链，此举预计将涉及对材料、零部件和设备供应商的重新评估。 报道指出，三星的潜在重组举措旨在提升其尖端封装技术的竞争力。先进封装技术对于半导体产品至关重要，如高带宽存储器(HBM)，它通过将DRAM芯片堆叠并通过封装转换为HBM来实现高效数据处理。HBM以及图形处理单元(GPU)或AI加速器能够处理大量数据，而封装技术则是连接这两者的关键。在人工智能时代，封装技术对于半导体竞争力具有决定性意义。 据称，三星正努力打破其封闭体系，现有设备供应商的竞争对手将有机会为其供应设备，并为竞争对手的合作公司创造一个与三星共同开发技术的环境。三星在选择设备时，将“性能”作为首要考虑因素，不受现有业务关系或合作关系的影响。此外，三星甚至试图退回已购买的用于建造包装生产线的设备，以符合其重新检查政策。 在半导体设备开发采购方面，三星也在寻求变化。此前，三星实施“联合开发计划”(JDP)，仅从一家经过评估的公司购买设备。然而，现在三星计划采用“一对多”模式，为多家JDP参与者制定计划，该模式可能于2025年开始实施。 此举对整个行业可能产生深远影响。目前，HBM市场由韩国公司SK海力士和三星主导，美国芯片制造商美光科技也占据一定份额。三星电子的这一重组计划无疑将加剧市场竞争，推动整个半导体封装行业的技术进步和创新。