感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递！ IT之家 11 月 25 日消息，X 平台消息人士 Hoang Anh Phu (@AnhPhuH) 本月 23 日表示，AMD 将于 2025 年 1 月下旬推出 12 核及 16 核设计的新 X3D 处理器，应分别对应锐龙 9 9900X3D 和锐龙 9 9950X3D。 IT之家此前报道曾提到，这两颗锐龙 9 9000X3D 处理器预计将于 2025 年一月初的 CES 行业展会上发布；此外锐龙 9 9950X3D 对应的移动端平台型号也有望同期公开。 Hoang Anh Phu 还提到，AMD 在锐龙 9 9000X3D 上将沿用上代的“不对称” 3D V-Cache 配置，即仅单一 CCD 拥有额外 64MB 的 3D 缓存，另一颗 CCD 维持 32MB L3。 AMD 在锐龙 7 9800X3D 处理器上采用了有利于 CPU 核心散热与超频的 CCD 在上、3D V-Cache 在下立体设计，两颗锐龙 9 9000X3D 预计也将采用这一经改进的物理布局。 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。