来源：华尔街见闻 　　SK海力士透露下代产品的进展，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产，同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。 　　英伟达仍无法提供足够的GPU来满足需求，其要求海力士提前6个月提供HBM4芯片。 　　周一，SK海力士董事长崔泰源在首尔举行的集团AI峰会上表示，SK海力士正在与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达CEO黄仁勋在最近的一次会议上要求他将SK海力士下一代高带宽内存芯片HBM4的计划时间表提前六个月， 　　值得一提的是，海力士10月份曾透露有望在2025年下半年向客户供应HBM4芯片。崔泰源表示，HBM4的时间表比最初目标要快，但没有进一步详细说明。 　　黄仁勋要求加快交付速度，凸显了市场对英伟达用下一代GPU强劲需求预期，这些GPU将包含新的HBM芯片。目前英伟达占据了AI芯片市场80% 以上的份额。 　　此外，SK海力士在周一还透露下代产品的最新进展，SK海力士将于2025年初推出16层HBM3E芯片，12层HBM3E芯片已于9月开始量产。同时它计划在2028年至2030年间推出HBM5芯片。 　　风险提示及免责条款 　　市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。