IT之家 10 月 23 日消息，据 Android Authority 消息，由于谷歌 gChips 部门出现泄密事件，该媒体查看到相关文件，确认了谷歌即将推出芯片的工艺节点。 自从谷歌在其 Pixel 系列中改用其定制的 Tensor 芯片以来，不少消费者抱怨它们提供的电池续航和散热不佳。谷歌将很快纠正这个错误，放弃三星并改用台积电。 IT之家获悉，明年 Pixel 10 系列手机有望搭载谷歌 Tensor G5（代号“laguna”）芯片，该芯片将使用台积电的 3 纳米级 N3E 工艺制造 —— 与苹果用于 iPhone 16 系列的 A18 / Pro 及 M4 芯片的工艺节点完全相同。 此外文件显示， Tensor G6（代号“malibu”）将使用台积电即将推出的 N3P 节点工艺制造，据传该节点还会用于苹果的 A19 芯片。 这两个制程节点的使用表明谷歌正在认真对待其即将推出的 Tensor 芯片。该媒体表示前几代芯片使用的技术总是落后，使用现代工艺节点绝对是使他们更具竞争力的良好一步。 广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。