来源:Gangtise投研 先进封装 分析师表示,半导体行业呈现逐渐回暖的态势,2024年订单将将同比有所增长,先进封装作为半导体行业的重要组成部分,未来将有所收益。高端封装是先进封装行业未来最重要的发展方向,预计2027年先进封装的市场规模为580亿美元,2.5D和3D封装等高端封装市场规模预计为90亿美元左右。
发表评论
2024-09-10 15:02:05回复
2024-09-10 21:09:22回复
2024-09-10 15:33:08回复
2024-09-10 22:14:22回复
2024-09-10 17:38:49回复
2024-09-10 16:23:33回复
2024-09-10 12:49:27回复
2024-09-10 14:57:49回复
2024-09-10 19:26:59回复
2024-09-10 12:28:10回复
2024-09-10 18:34:13回复
2024-09-10 21:41:01回复
2024-09-10 17:52:59回复